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格科微:CMOS图像传感器出货量保持第一55nm工艺平台进入

作者:leyu乐鱼体育 来源:leyu乐鱼体育平台入口 发布时间:2022-10-03 03:22:45  浏览 3000

  原标题:格科微:CMOS图像传感器出货量保持第一,55nm工艺平台进入量产状态

  据麦姆斯咨询报道,近日,格科微有限公司(简称:格科微)举行投资者关系活动,公司首席运营官李、董事会秘书兼财务总监郭修参加交流。

  格科微2021年全年营业收入70.01亿元,同比增长8.44%。归母净利润12.58亿,同比增长62.75%。主营业务综合毛利率33.69%。公司整体的营收和利润增速高,体现了公司在优势产品线上的高市占率和盈利能力。营业收入中,CMOS图像传感器收入59.37亿,显示驱动芯片10.62亿,显示驱动芯片增速更快。从毛利率角度,CMOS图像传感器毛利率是29.68%,相较于2020年略有增长;显示驱动芯片的毛利率为56.11%,较2020年增加28.37个百分点,主要受供需关系紧张及整体产品线升级的影响。

  格科微CMOS图像传感器(简称:CIS)产品2021年出货量排名全球第一,销售额排名全球第四。手机应用领域,公司继续在200万-500万像素CIS产品上巩固市占率,与国内外品牌建立了广泛深入合作;在800万-1,600万产品的晶圆生产逐步从8英寸转到12英寸,解决了产能问题,良率和性能也进一步提升。3200万像素还在如期进行工程验证,目前已在国内晶圆厂实现流工程片,受疫情影响,整体研发进度略有延期。

  在非手机应用领域,格科微完成数字100万-800万像素CIS新品研发和老产品迭代,产品线更加丰富。在汽车应用方面,公司在行车记录仪、倒车影像、360环视等后装市场上已经形成了销售规模。同时,公司最新研发的FPPI像素工艺,将有效提升公司数码类产品在高温和暗态情况下的表现,进一步增强公司产品竞争力。

  格科微显示驱动芯片产品线亿元,产品线进一步齐整,并逐步向中高端发展。公司HD、FHD的TDDI产品已获得品牌客户订单,AMOLED芯片研发也如期展开。

  基于55nm的工艺平台已进入量产状态,该平台支持800万像素及以上CMOS图像传感器与显示驱动芯片复用,将有效提升晶圆利用效率,进一步提升公司在供应链上的整体竞争优势。

  A:公司自封控以来主要采用居家办公,设计工作居家可以展开,主要影响的是新品评测延误,因为需要用到实验室的仪器。其他方面的运营均正常,而且我们的供应链不在上海市内,基本上没受到上海疫情影响。

  临港工厂进度会受到一定影响,前期疫情严重时,机器设备暂时进不了厂房,原因是物流不畅以及搬运需要有专业技巧的搬运公司。随着临港工厂正式复工,相关工作已经重新运转起来。

  Q2: 2022年Q1国内智能手机销量一般,但是公司相关营收2022年Q1跟2021年Q4基本持平,这是好于行业整体的表现。这一块主要是什么公司优势造成的?

  A: 公司2022年第一季度海外客户需求旺盛,外销占比由2021年的54%进一步扩大到65%。公司通过公开报道了解到,目前国外品牌的成长速度超过国内品牌,所以公司比较幸运的是海外品牌市场在增长,而公司主力产品200-500万像素CMOS图像传感器市占率较高。

  Q3: 公司传统优势产品为200万-500万像素手机CMOS图像传感器,如何看待竞争对手进入该市场?

  A: 公司会审慎评估友商带来的挑战。尽管200-500万像素手机CMOS图像传感器为公司的优势产品,公司依然在工艺、设计上不断进行优化。同时,该像素级别的产品多为标准品,供应链、产业链管理能力也是很重要的竞争优势。格科微有信心在产品设计、运营效率、产能供应等各方面为客户持续创造价值。

  Q4: 2021年行业上有降配迹象,比如说4个摄像头变成3个,这一趋势对公司影响如何?

  A: 公司也看到,手机摄像头颗数正在慢慢回归3颗,这也与苹果一直坚持用3颗摄像头有关。在摄像头个数减少的过程中,也应当关注规格的变化,如果以像素高低来判断摄像头大小,海量机包括部分次旗舰机以往配置都是“两大一小”,随着降配趋势,很多机型可能降到“一大两小”,而公司在这“小”摄像头里的市场份额相当大,因此总体来看对公司是有利的。

  A: 由于工艺设计的限制,公司800万及以上高像素CIS产品需要12英寸晶圆。目前公司已经基于55nm平台成功实现供应链向国内转移,帮助公司打破800万以上像素的产能瓶颈,在12英寸晶圆厂获得更有竞争力的成本结构,量产速度迅速提升。

  Q6: 公司自建的临港工厂后面主要是应对低像素还是为高像素CIS产能做准备?

  A: 由于临港工厂建设的是12英寸BSI晶圆后道产线,BSI工艺及设备决定了该产线万及以上像素CIS产品。公司募投项目临港工厂将用于生产3200万像素及以上CIS产品,但不排除在通线万等相对低像素CIS来跑通线:临港工厂目前进度如何?

  A:临港工厂与2021年8月主体建筑完成封顶,2022年初洁净室点亮,3月初 ASML的光刻机等重要设备如期进场,疫情之前整体进度还是比较顺利的。但之后由于上海疫情,整体装机速度晚了1-2个月,目前合理估计,形成产能的时间可能会在今年第四季度或者到明年的第一季度。

  A:根据目前的进度推测,折旧最大的影响可能会在2024年。公司预计届时将已推出高端产品,这些产品的毛利成长会相应地抵消掉一部分折旧对利润产生的压力。而从资产的角度来说,半导体设备不同于其他工业设备,它的使用周期非常长,即使在折旧期满之后,也可以给公司带来长期的现金流。综合以上两方面,公司认为折旧只是短期对公司的财务指标上有一些影响,但是对公司的核心竞争力及运营效率是大幅提升的。

  A:2022年第一季度造成净利润变动的主要原因为财务费用明显增加,系年初以来汇率波动加剧,而募投项目设备采购多以日元、欧元等外币支付,季度贬值幅度分别为6.23%和1.87%,产生汇兑损失超过4000万元。除去该事项影响,当期净利润与同期水平接近。

  A:尽管公司正在建设12英寸BSI晶圆后道产线,但即使该自有产能达到满产,也无法满足2024年-2025年公司总硅片使用量,所以仍将需要与外协晶圆厂通力合作。目前公司已布局了本土产业链,将来也不排除和国际大厂合作,公司将始终保持灵活、开放的态度对产能进行前瞻性安排。

  Q11:显示驱动业务,21年不管是收入还是毛利率,成长都非常明显。公司如何这块业务后期成长情况?

  A:显示驱动芯片业务在2021年的增长与行业繁荣密不可分,后续如果行业出现波动,将不可避免地影响产品销售情况。公司对这项业务的毛利率情况保持谨慎态度,但由于公司显示驱动芯片业务体量与市场容量相比仍有较大差距,公司有信心通过改善产品结构等方式,努力提升产品市场份额。

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